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  金融界2025年8月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海积塔半导体有限公司获得一项名为“晶圆按压设备及测验设备”的专利，授权公告号CN223245569U，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本请求供给一种晶圆按压设备及测验设备，应用于晶圆测验技术领域，其间，经过测验台盘上装置晶圆，移动组织带动晶圆的翘曲处移动至软接触压柱的下方，气体操控办理体系操控气体的通断来操控气缸体系的移动部上下移动；气缸体系的移动部带动所述软接触压柱朝向晶圆的翘曲处按压，能减小晶圆的翘曲度，到达减薄作用，从而可以简单吸附，一起也能进步对应参数测验作用，下降测验失真度，提高反应测验功能。

  天眼查资料显现，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。经过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目1849次，产业线条，此外企业还具有行政许可193个。