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  优迅股份1月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月9日接受24家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司2025年全年营收预计为4.75亿至4.95亿元，2026年营收规模预计将继续保持增长态势。

  问：在数据中心侧，对应的高速率数据中心电芯片主要客户是哪些？公司数据中心侧高速率电芯片产品的进展如何？

  答：在数据中心侧，公司的高速率电芯片主要面向国内主流光模块制造商及互联网头部企业。针对数据中心侧高速率电芯片产品，优迅股份的单波100G TIA+Driver芯片已取得关键进展，该芯片主要面向400G/800G FRO光模块应用，目前已进入客户送样测试阶段，正配合目标客户做全面的性能摸底与功能验证。

  答：优迅股份电芯片产品的核心客户覆盖全球主流运营商、通信系统设备商及头部光模块厂商。面向未来，公司计划在巩固现有市场的同时，积极拓展海外互联网科技巨头与大型汽车企业等新兴客户领域。

  答：在硅光技术模式下，对于带DSP芯片的硅光模块，存在DSP集成Driver的可能性，但对集成TIA的实测效果目前尚不理想。因此，公司仍可为客户提供配套的独立TIA产品。对于LPO硅光模块，则同时需要Driver和TIA。

  答：在LPO技术演进下，由于移除了DSP，公司TIA+Driver芯片的绝对价值量及其在系统中的相对价值占比均将得到提升。

  答：公司已构建了坚实的技术护城河，产品线覆盖全面，并长期为行业头部客户提供稳定的大批量供货，积累了深厚的客户合作伙伴关系与市场信任，形成了显著的产品与市场综合优势。同时，公司是中国通信标准化协会的全权会员，与国内主流的通信运营商、设备商、模块商等产业链上下游合作伙伴联合制修订光通信相关行业标准二十余项，涵盖GPON/XGSPON/50GPON接入网、25G无线G等数通领域，保持对行业发展的新趋势的跟踪、引领作用，协同支持公司业务发展。

  问：公司目前的供应链情况如何？会出现供应链紧张的情况吗？国内有没有替代厂商？

  答：公司产品目前主要是采用CMOS与锗硅（SiGe）Bi-CMOS两种工艺平台。其中，CMOS工艺因其技术成熟、产能稳定，在公司产品中占主导地位，其供应链目前处于正常状态；国内CMOS晶圆的制造技术已相当成熟，供应链安全有保障。在锗硅Bi-CMOS工艺方面，其全球晶圆产能确实存在结构性紧张的情况，但对公司整体运营与产品交付未构成实质性影响。目前，公司正在就锗硅工艺在国内寻求替代晶圆供应商。

  答：在电信侧领域，公司的产品已经历了充分的市场之间的竞争，当前已确立并保持了显著的竞争优势与领先市场地位。

  答：企业成立于2003年2月,总部在厦门,是中国首批专门干光通信前端高速收发芯片的设计企业,参与制定了国家及行业标准数十项,拥有国内外自主知识产权百余项,是国家知识产权优势企业,国家规划布局内集成电路设计企业,国家专精特新小巨人”企业,国家制造业单项冠军,是国内光通信芯片行业领军企业。优迅股份致力于深耕无线接入、云计算、光接入网、数据中心、AI计算和骨干网等领域,为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps~800Gbps高速收发芯片解决方案,拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关,在有关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。完成国家多项科研项目,与国内外知名运营商、系统设备商、模块商建立了战略合作伙伴关系。与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作伙伴关系;